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线路板制程能力

上市日期: 2015-07-08

 通孔板

 

项目

制程能力

最大层数

40L

最大板厚

8.0mm

最小板厚

0.4mm

最大厚径比

14:01

最大铜厚

10OZ

最大工作板尺寸

2000x610mm

最薄4层板

0.33mm

最小机械孔/焊盘

0.15/0.35mm

钻孔精度

+/-0.025mm

PTH孔径公差

+/-0.03mm

最小线宽/线距

0.065/0.065mm

表面处理

ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/   Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

 

 

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