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最小批量 1片 免费送货 支持最快打样 20小时 包装 真空(支持特殊要求)质量检测 AOI、飞针、测试架、全流程IPQC 品质直通率 99.99%特色 线路板厂全流程作业,无任何外发过程,有效节约成本,增强市场竞争力每周设备保养,提升品质能力线路板厂配备高精度、高速度设备、辅助PCBA贴片加工月产能可达5万平米,支持大批量TS16949/UL/CE/RoHS/ISO9001认证
深圳市宝多康科技有限公司在全国率先提供PCB样板打板、元器件代购、PCB样板贴片一站式服务。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、SMT代工、OEM等服务。我们拥有国内外先进的生产和检测设备,配备了研发样板贴片线两条、两条日常SMT生产线、8温区回流焊机、AOI测试仪、电热鼓风干燥箱、高频清洗器、精密BGA返修台。现有专业贴片焊接人才团队三十余人,其加工产品涵盖了物联网、医疗、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业。为广大国内外的企业提供细致周到的服务。我们技术多年积攒、设备先进、质量保证、交货准时。我们真正站在您的角度,考虑您的困扰,您只需要完成设计,剩下的就让我们来为你解决!
十多年SMT加工行业骨干团队,先进的SMT加工设备,现代化流水线,全自动AOI检测设备,解决你品质的后顾之忧。
项目制程能力最大层数40L最大板厚8.0mm最小板厚0.4mm最大厚径比14:01最大铜厚10OZ最大工作板尺寸2000x610mm最薄4层板0.33mm最小机械孔/焊盘0.15/0.35mm钻孔精度+/-0.025mmPTH孔径公差+/-0.03mm最小线宽/线距0.065/0.065mm表面处理ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/   Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink
高硬件配置和高品质为发展路线,稳定支持300~450个产品项目的贴装生产 最大可焊接PCB尺寸:600x320mm    最小可焊接PCB尺寸:50x50mm   可焊接PCB厚度:0.4-5mm      贴装元件尺寸范围:0201-150mm      机器贴装元件最大高度:25mm  贴装元件最小脚间距:0.3mm贴装元件最小球间距:0.4mm贴装最小精度:+/- 0.03mm 交货能力:客户在提供资料2小时-2天内提供报价。确认订单材料采购交货能力:100-500片:7-20天500-2000片:10-25天2000-5000片以上 15-30天加工确认订单材料齐后100-500片:1-5天(最块4小时)500-2000片:3-7天2000-5000片以上 5-10天
深圳市宝多康科技有限公司在全国率先提供PCB样板打板、元器件代购、PCB样板贴片一站式服务。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、SMT代工、OEM等服务。       我们拥有国内外先进的生产和检测设备,配备了研发样板贴片线两条、两条日常SMT生产线、8温区回流焊机、AOI测试仪、电热鼓风干燥箱、高频清洗器、精密BGA返修台。现有专业贴片焊接人才团队三十余人,其加工产品涵盖了物联网、医疗、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业。为广大国内外的企业提供细致周到的服务。我们技术多年积攒、设备先进、质量保证、交货准时。          我们真正站在您的角度,考虑您的困扰,您只需要完成设计,剩下的就让我们来为你解决!
项目制程能力最小线宽/线距0.05/0.05mm关键线/公差0.065/15%最小盲孔孔径0.10mm盲孔承接PAD尺寸0.23mmPTH & 盲孔大小0.20mmPTH PAD 尺寸0.35mm盲孔厚径比1:01HDI 阶数3+N+3最薄8层板厚度0.8mm最小焊盘单边开窗0.038mm最小绿油桥0.065mm最小CSP/BGA间距/阻抗控制公差%±   5表面处理ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/   Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/   Carbon Ink
我们提供的PCBA加工服务,从PCB电路板制作开始,精选PCB厂商(获得极为严格的汽车行业TS16949认证),注重电路板的品质和PCBA质量管控体系。由于数十年的电子元器件采购经验,与大型品牌商保持长久合作,确保元器件的愿品封装和采购渠道。在元器件的封装过程中,选用千住和乐泰锡膏,确保焊接的可靠性,配合自动印刷机、富士全自动高速贴片机、上下八温区回流焊、AOI自动光学检测仪等,能有效保证电子封装过程中的可靠性和质量。此外,完善的IPC、IPQC、OQA等管理流程,岗位职责明确,严格执行IPC电子组装验收标准。关于PCBA测试,我们有专业的工程师,利用各种测试架进行100%批量测试,包括通路、噪音、振幅、信号、温度、湿度、跌落或执行客户详细的测试方案。所有的努力旨在成为精细化PCBA加工厂家。
深圳市宝多康科技有限公司在全国率先提供PCB样板打板、元器件代购、PCB样板贴片一站式服务。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、SMT代工、OEM等服务。       我们拥有国内外先进的生产和检测设备,配备了研发样板贴片线两条、两条日常SMT生产线、8温区回流焊机、AOI测试仪、电热鼓风干燥箱、高频清洗器、精密BGA返修台。现有专业贴片焊接人才团队三十余人,其加工产品涵盖了物联网、医疗、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业。为广大国内外的企业提供细致周到的服务。我们技术多年积攒、设备先进、质量保证、交货准时。          我们真正站在您的角度,考虑您的困扰,您只需要完成设计,剩下的就让我们来为你解决!
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