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SMT贴片加工网板的厚度

日期: 2015-11-09
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SMT贴片加工网板通常用化学腐蚀和激光切割两种方法,对于高精度的网板,应选用激光切割制作方式,因为激光切割的孔壁直,粗糙度小(小于3μm)且有一个锥度。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的01005器件,焊膏印刷有更高的精度要求,激光切割已经不能满足,需要采用特殊电铸,也叫电镀。

SMT贴片加工网板的厚度

网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系,具体为厚度越薄开孔越大,越有利于焊膏释放。经证明,良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于1.5。否则焊膏印刷不完全。一般情况下,对,0.3~0.4mm的引线间距,用厚度为0.12~0.15mm网板,0.3以下的间距,用厚度为0.1mm网板。

SMT贴片加工

SMT贴片加工网板开孔方向与尺寸

焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时,比两者方向垂直时的印刷效果好。具体的网板设计工艺可依据表2来实施。

开孔的外形尺寸。网板上开孔的外形与印刷板上焊盘的外形若干好多尺寸对焊膏的慎密印刷口角常严重的。在贴片的功夫,高真个贴片功能正确节制贴装压力,方针也包孕尽管即使不去挤压、破碎捣毁焊膏图案,以免在回流呈现桥连、溅锡。网板上的开孔重要由印刷板上相对应的焊盘尺寸抉择。一样泛泛为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%。理论上不少企业在网板制造上驳回的是开孔和焊盘比例1:1,小批量、多种类的消费还存在少量的手工焊接,笔者施行焊接过不少QFN器件,用的是手工点焊膏的要领,并且严厉节制了每个点的焊膏量,但无论若何调剂回流温度,用X-RAY检测,器件底部都存在或多或少的锡珠。按如理论环境不具有制造网板的前提,开端用器件植球的要领才抵达了较好的焊接功效,但这也是餍足了出格前提,并只能在很小批量消费时才调操作。

SMT贴片加工把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上,然后过焊接炉。

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