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SMT无铅工艺实施过程总结

日期: 2012-08-22
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1、对材料、PCB、元器件的制造商到分销商的ROHS符合性进行评估、管理和确认,这是确保从源头上把控ROHS中限制使用的有毒有害物质的关键。
  2、根据具体产品选择符合ROHS的各种材料,并进行系统评估。

  锡膏:合金和焊剂

  器件:焊端和本体材料

  基板:基材、焊盘表层和阻焊层

  3、评估现在的炉子是否满足无铅要求,建立符合ROHS的生产线,并严格管理按制Bb污染。

  4、严格物料管理。包括采购、包装保护、标识、库存条件、管理、使用。

  5、检查并修改PCB焊盘设计(散热、布局)和钢网设计。

  6、正确设置、仔细优化湿度曲线,并保持工艺稳定。

  7、采用无铅质量检查标准。

  目前正处于从有铅无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善,对材料、PCB、元器件制造商、分销商的管理没有标准,甚至连如何能做到ROHS符合性要求的作业标准也没有,给实施无铅带来很多困难。因此,要在各方面把工作做得更细致一些。另外还要密切关注国内外ROHS进程的动态,特别要关注新标准的推出,要按照标准的要求做。

  在实施无铅工艺方面,从有铅产品向无铅产品的转换过程中,要了解无铅焊接的原理、工艺特点和工艺要求,严格管理,特别是物料管理,按照正确的方法把工艺做得更细致。

  总之,严格管理,掌握正确的工艺方法,把工艺做得更细,是正确实施无铅工艺的关键。


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