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SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法

日期: 2015-10-28
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SMT贴片加工是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。

SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法

一、拉尖

拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山, 产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法:适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏。

SMT贴片加工


二、厚度不一致

印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :

1、模板与印制板不平行;

2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。

防止或解决办法:调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。

三、塌陷

印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :

1、刮刀压力太大;

2、印制板定位不牢;

3、焊膏黏度或金属含量太低。

防止或解决办法:调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。

四、边缘和表面有毛刺

产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。

防止或解决办法:选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。

SMT贴片加工把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上,然后过焊接炉,这就是贴片加工。

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