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电子装备制造实现无铅化的重点是PCBA

日期: 2015-08-27
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PCBA(Printed Circuit Board Assembly),也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。电子装备制造实现无铅化的重点领域是元器件封装和印制电路板装联,即PCBA。

PCBA板来料检查项目

1. 检查PCBA 的板号:例如:140-04-001

2. 检查PCBA 的铜箔是否短路、开路、氧化、弯曲变形和损伤.

3. 检查PCBA 的白(绿)油是否良好不能有铜箔裸露.

4. 检查PCBA 是否印字不清、断字、切割移位等不良。

深圳市宝多康科技有限公司在全国率先提供PCBA加工、全BOM元器件代购、PCBA样板贴片一站式服务,采用的PCBA打样方法有减去法、加成法、积层法

PCBA打样减去法

减去法(Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。

PCBA打样

PCBA打样加成法(Additive)

现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,最后除去光阻剂(这制程称为去膜),再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

PCBA打样积层法

积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层,再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作,可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

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