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PCBA基础知识大全——你知道多少

日期: 2015-07-25
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PCBA的基础材料

基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。

而常见的基材及主要成份有:

FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

FR-2 ──酚醛棉纸,

FR-3 ──棉纸(CottON paper)、环氧树脂

FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂

FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)

CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)

CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化铝

SIC ──碳化硅

PCBA的产品现状

PCBA加工

由于PCBA的制作处于电子设备制造的后半程,因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持,因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国、台湾、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。

PCBA的工序简述

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要再PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

PCBA可能导致被拒收的情况

吹孔/针孔,锡膏回??完全,焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上,焊料覆盖率不满足要求,反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或者通孔插装的焊料填充要求,锡球违反最小电气间隙,横跨在不应该相连的导体上的焊料连接,焊料跨接到毗邻的非共接导体或原件上,焊料受扰、暴烈,未按规定选用正确的元件,元件没有安装在正确的孔内等等。

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