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北京PCBA加工的工艺流程与技术

日期: 2015-11-19
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北京PCBA加工,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。

在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

北京PCBA加工的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。

(1)常规双面板工艺流程和技术。

①开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

②开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜(Sn,或Sn/pb)---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

(2)常规多层板工艺流程与技术。

开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀(可分全板和图形电镀)---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品

(注1):内层制作是指开料后的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---检验等的过程。

北京PCBA加工.jpg

(注2):外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜等过程。

(注3):表面涂(镀)覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。

(3)埋/盲孔多层板工艺流程与技术。

一般采用顺序层压方法。即:

开料---形成芯板(相当于常规的双面板或多层板)---层压---以下流程同常规多层板。

(注1):形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后,按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时,则应进行堵孔处理,才能保证其可靠性。

(4)积层多层板工艺流程与技术。

芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a n b结构的集成印制板(HDI/BUM板)。

(注1):此处的芯板是指各种各样的板,如常规的双面、多层板,埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理,才能进行积层制作。

(注2):积层(HDI/BUM)多层板结构可用下式表示。

为一边积层的层数,n—为芯板,b—为另一边积层的层数。

(5)集成元件多层板工艺流程与技术。

开料---内层制作---平面元件制作---以下流程同多层板制作。

(注1):平面元件以CCL或网印形式材料而采用。

北京PCBA加工有专业贴片焊接人才团队三十余人,其加工产品涵盖了物联网、医疗、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业。为广大国内外的企业提供细致周到的服务。我们技术多年积攒、设备先进、质量保证、交货准时。

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