新闻资讯 News
News 新闻资讯
在进行PCBA加工时,加工人员都会严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件,但是电子元件往往在不注意的情况下,总会或多或少的产生静电,这些静电会在放电时放出电磁脉冲,从而让计算机运算时出现误差,严重时,还会对器件和线路造成损坏,只有做好防静电的措施,才能最大程度的保护机器和元件,那加工人员应该怎么防静电呢?接下来就说说一些防静电的注意事项。   PCBA加工时注意事项如下:    1、防静电系统必须有可靠的接地装置,防静电地线不得接于电源零线上,不得与防雷地线共用。    2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。    3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。    4、原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均采用防静电包装。    5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套,使用仪表可靠接地,工作台面铺有防静电胶垫。    6、作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。    7、焊接设备可靠接地,电烙铁采用...
发布时间: 2015 - 10 - 14
浏览次数:150
PCBA加工印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCBA,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。但大多数人还是不知道PCBA加工外观检验指示有哪些?下面就跟PCBA加工的小编一起来了解下吧。PCBA加工外观检验指示• 缺件: PCBA上相应位置未按要求贴装组件. • 空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2). • 连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接. • 错件: PCBA上所贴装组件与BOM上所示不符 • 虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊) • 冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润. • 反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反 • 立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状 •...
发布时间: 2015 - 09 - 02
浏览次数:132
PCBA(Printed Circuit Board Assembly),也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。电子装备制造实现无铅化的重点领域是元器件封装和印制电路板装联,即PCBA。PCBA板来料检查项目1. 检查PCBA 的板号:例如:140-04-0012. 检查PCBA 的铜箔是否短路、开路、氧化、弯曲变形和损伤.3. 检查PCBA 的白(绿)油是否良好不能有铜箔裸露.4. 检查PCBA 是否印字不清、断字、切割移位等不良。深圳市宝多康科技有限公司在全国率先提供PCBA加工、全BOM元器件代购、PCBA样板贴片一站式服务,采用的PCBA打样方法有减去法、加成法、积层法PCBA打样减去法减去法(Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。PCBA打样加成法(Additive)现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,最后除去光阻剂(这制程称为去膜),再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。PCBA打样积...
发布时间: 2015 - 08 - 27
浏览次数:122
PCBA打样是指根据客户的要求生产PCBA样品,所谓“样”就是指样品、样板,英文是SAMPLE,PCBA印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。深圳市宝多康科技有限公司拥有国内外先进的生产和检测设备,配备了研发样板贴片线两条、两条日常SMT生产线、8温区回流焊机、AOI测试仪、电热鼓风干燥箱、高频清洗器、精密BGA返修台。在全国率先提供PCBA加工、全BOM元器件代购、PCBA样板贴片一站式服务。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCBA样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、SMT代工、OEM等服务。
发布时间: 2015 - 08 - 27
浏览次数:351
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功更能较为齐全,集成电路(IC)没有穿孔元件,特别是大规模,高集成IC,不得不采用表面贴片元件质量和自动化生产,工厂,成本低,产量高,生产出高品质的产品,以满足客户的需求,增强了市场竞争力电子元件,集成电路(IC),和半导体材料的多个应用程序的发展电子科技革命势在必行,追求国际潮流SMT贴片加工的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,所述贴片元件的体积和重量只有约1/10传统插件组件的,一般使用的SMT,电子产品,40%-70的大小%,60%-70%的重量。可靠性高,抗干扰能力强震动能力。焊点缺陷率低。高频率特性。降低电磁和无线电频率干扰。易于实现自动化,提高生产效率。减少30%-50%的成本。节省材料,能源,设备,人力,时间等。更多SMT贴片机相关了解:www.gd-bdk.com 深圳市宝多康科技有限公司。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCBA样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、SMT代工、OEM等服务。
发布时间: 2015 - 08 - 21
浏览次数:124
Copyright ©2005 - 2013 深圳市宝多康科技有限公司
犀牛云提供企业云服务
地址:深圳市宝安区航城大道华丰工业园G栋6F
电话: 86 0755-2346 1882
传真: 86 0755-2346 1897
邮编:330520