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一步步教你如何扒PCB电路板   第一步,得到一块印刷电路板的,在纸张的第一记录的模型,参数,以及位置,尤其是二极管,三个管的方向中,IC间隙的方向的所有组件。最好用数码相机把两丈远气体的部分图片。   第二步、删除所有的设备,并且在锡除去PAD孔。用酒精清洗电路板,然后放入扫描仪,启动Photoshop,用丝网印刷表面的颜色,并打印出备份。   第三步、水的纱布将顶层和底层的两层稍微进行研磨,光泽抛光的铜膜,在扫描仪和Photoshop启动,与两层中的被扫到的颜色。注意,印刷电路板在扫描仪中必须是水平平直的,否则将扫描图像不能用。   第四步、调整对比度,亮度的画布,铜膜的一部分和铜膜对比的任何部分,然后剩菜图表黑,白三色,检查线路都清楚,如果不清楚,重复此步骤。如果明确,将在黑色和白色的BMP格式TOP.BMP和BOT.BMP生存。   第五步、2 BMP格式文件被接通作为Protel中的文件格式,在Protel中转移至两个层,比如衬垫的两个层,并且通过位置大致重合,表明前几个步骤做好,如果有偏差,重复第三步。   第六步、将上面。 BMP到顶部。印刷电路板,注意SILK层,它是黄色层,然后画线在TOP层,并根据该绘图装置的第二步骤。画后删除SILK...
发布时间: 2016 - 01 - 22
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ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品的SMT生产和加工过程中的静电防护标准的过程中,是最权威的标准的国际电子行业的静电防护,是静电放电保护标准的唯一认证。其中企业通过ANSI / ESD S20.20认证,表明静电在生产已被严格的控制,从而保证产品质量,以确保产品的可靠性。   静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见,但用于电子设备,有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展,电子产品已成为越来越强大,体积小,但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为,高集成意味着线路单元将越来越窄,静电放电能力公差越来越差,除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料,从而使电子元器件,特别是半导体装置为SMT贴片加工生产,组装和维修环境静电控制的要求越来越高。   但另外一方面,在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中,又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料,这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。   静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤,指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现,因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。 ...
发布时间: 2016 - 01 - 08
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SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新,尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去使用的穿孔插件元件无法缩小,从而导致整个电子产品的大型化。现阶段的SMT贴片加工给我们带来了一次新的创新,今天小编就跟大家说说贴片加工需要注意的问题。   第一:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。   第二:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。   第三:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。   第四:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。   第五:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控...
发布时间: 2015 - 12 - 24
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印刷电路板(PCB)是现代电子设备的一个重要组成部分,但也电子元件和电气连接的一个重要载体。中国是一个很大的消费类电子产品的全球需求,PCB市场一直保持着增长的态势,但行业起步较晚,缺乏技术储备,工业产品与国际主流代沟,在高端电路大量核心部件板与板依赖进口,形势极为严峻。在刺激因素方面,中国人民开始了自我道路的PCB抄板反击,小编认为可以真正实现创新,还在于技术水平的提升、专利的储备以及产品演进研发的布局等。   行业现状:PCB抄板急需整合重组   人们可能还停留在过去的“模仿”和“仿制”的概念,PCB抄板何以能领导我们走上自立自强?就像历史在不断演变中一样,PCB抄板行业也在不断改变中,2013年全球经济低迷影响后,PCB抄在同行业中一直面临着很多问题,主要表现在以下几个方面:一个是在单拷贝企业和产品类型,缺乏电力事业的发展;二是产能相对过剩,行业整合迫在眉睫;三产业管理中体产业,支持误解,缺乏发展。在这方面,中国的PCB抄板行业一直在不断转型升级,加强技术创新和行业整合和重组。   抄板技术:高起点上消化再创新   过去,或许PCB抄板只是按照客户提供的母板或样机,抄录PCB文件、制作BOM清单和反推原理图,然后完成样机焊接、调试和制作的过程。然而,现在PCB抄板更多的是一种学习消化吸收再创新的过...
发布时间: 2015 - 12 - 10
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什么是PCBA加工虚焊?   就是表面看起来焊接了,实际内部而不是通过,或在可能的通可能不是稳定的状态。这样的头痛,发现问题点的更困难。冷虚焊),有些是因为焊接不良或更少的锡造成的组件脚和垫不导通,有的则是因为脚的元素,垫氧化物或杂质所致。肉眼是很难看出来的。   PCBA虚焊是一种常见的线路故障,有两个原因。一个是在生产过程中,由于生产过程是由不当造成的,当时间是不稳定的状态;另一种是一个长电器使用,一些较严重的加热部件,所述焊点的焊点是非常容易产生老化引起的现象。如何判读的话,有很多方法,大家不妨找度娘。   虚焊(cold solder)一般是在焊点有氧化或者有杂质或者焊接温度不佳,方法不当造成的。在本质上,有焊料和管脚之间的分离层。他们没有充分暴露,而肉眼无法看到它的状态,但它的电气特性是不导电的或差,影响电路特性。对电子元器件一定要防潮储藏。对直插电器可轻微打磨下。在焊接时,可用焊锡膏和助焊剂,最好用回流焊机,手工焊技术要好。一般不会出现“电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的”,这是基板不好。   解决PCBA虚焊的方法:   这个问题应该是:有什么好的方法容易发现PCBA虚焊部位?   ⑴...
发布时间: 2015 - 11 - 27
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