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电子装备的自动化程度高低,是衡量一国是否为电子制造强国的标志。国内电子整机SMT(Surface Mount Technology)制造设备在印刷机、回流焊、AOI(自动光学检测)设备等环节取得巨大进步,而在SMT贴片加工最关键的贴片机(小型贴片机除外)仍未有一家企业可以生产,仍旧由日、德、韩、美把持,面临严峻的资金、技术、标准等诸多问题。实现电子制造强国梦,必须走SMT设备的自主研发之路,集中优势力量突破贴片机产业化困境。 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。 将元件装配到印刷或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 SMT生产线主要包括:贴片机、印刷机、SPI(锡膏检测仪)、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。涉及的技术包括:贴装、焊接、半导体封装、组装设备设计、电路成形工艺、功能设计模拟技术等。目前,日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT.其中,网络通信、计算机和消费电子领域是主...
发布时间: 2015 - 08 - 13
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随着社会的不断发展与进步,SMT贴片加工在工业的发展中起着至关重要的作用,下面我们就简单的来介绍一下SMT是什么以及SMT的特点。一、SMT简介电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,简称SMT),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工主要指把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上,然后过焊接炉。二、SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,SMT贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。三、SMT贴片加工的优点1、电子产品体积小贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右,一般SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低SMT贴片加工易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本达30%~50%。3、重量轻贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%,一般采用SMT之后,重量减轻60%~80%。4、可靠性高,抗振能力强。5、高频特性好,减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率...
发布时间: 2015 - 08 - 08
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小编听说大家对SMT贴片加工不怎么了解,为了解决大家的困惑,小编特意为大家整理了一些SMT贴片加工的资料。大家来看下吧!SMT而SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片加工SMT贴片指的是在pcb基础长进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。因为它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。SMT贴片加工的十大注意事项1. 一般来说,SMT加工车间规定的温度为25...
发布时间: 2015 - 08 - 04
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随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻、小、便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。但大多数人还是傻傻分不清楚,SMT、BOM、SMD的区别,今天就跟小编一起来学习一下吧!SMTSMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。SMT是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。BOM物料清单(Bill of Material,BOM),采用计算机辅助企业生产管理,首先要使计算机能够读出企业所制造的产品构成和所有要涉及的物料,为了便于计算机识别,必须把用图示表达的产品结构转化成某种数据格式,这种以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,即是BOM它是定义产品结构的技术文件,因此,它又称为产品结构表或产品结构树。在某些工业领域,可能称为“配方”、“要素表”或其它名称。在MRPⅡ和ERP系统中,物料一词有着广泛...
发布时间: 2015 - 07 - 30
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PCBA的基础材料基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。而常见的基材及主要成份有:FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)FR-2 ──酚醛棉纸,FR-3 ──棉纸(CottON paper)、环氧树脂FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅PCBA的产品现状由于PCBA的制作处于电子设备制造的后半程,因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持,因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国、台湾、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。PCBA的工序简述SMT和DI...
发布时间: 2015 - 07 - 25
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