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PCBA加工印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCBA,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。但大多数人还是不知道PCBA加工外观检验指示有哪些?下面就跟PCBA加工的小编一起来了解下吧。PCBA加工外观检验指示• 缺件: PCBA上相应位置未按要求贴装组件. • 空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2). • 连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接. • 错件: PCBA上所贴装组件与BOM上所示不符 • 虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊) • 冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润. • 反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反 • 立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状 •...
发布时间: 2015 - 09 - 02
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PCBA(Printed Circuit Board Assembly),也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。电子装备制造实现无铅化的重点领域是元器件封装和印制电路板装联,即PCBA。PCBA板来料检查项目1. 检查PCBA 的板号:例如:140-04-0012. 检查PCBA 的铜箔是否短路、开路、氧化、弯曲变形和损伤.3. 检查PCBA 的白(绿)油是否良好不能有铜箔裸露.4. 检查PCBA 是否印字不清、断字、切割移位等不良。深圳市宝多康科技有限公司在全国率先提供PCBA加工、全BOM元器件代购、PCBA样板贴片一站式服务,采用的PCBA打样方法有减去法、加成法、积层法PCBA打样减去法减去法(Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。PCBA打样加成法(Additive)现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,最后除去光阻剂(这制程称为去膜),再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。PCBA打样积...
发布时间: 2015 - 08 - 27
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PCBA打样是指根据客户的要求生产PCBA样品,所谓“样”就是指样品、样板,英文是SAMPLE,PCBA印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。深圳市宝多康科技有限公司拥有国内外先进的生产和检测设备,配备了研发样板贴片线两条、两条日常SMT生产线、8温区回流焊机、AOI测试仪、电热鼓风干燥箱、高频清洗器、精密BGA返修台。在全国率先提供PCBA加工、全BOM元器件代购、PCBA样板贴片一站式服务。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCBA样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、SMT代工、OEM等服务。
发布时间: 2015 - 08 - 27
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电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功更能较为齐全,集成电路(IC)没有穿孔元件,特别是大规模,高集成IC,不得不采用表面贴片元件质量和自动化生产,工厂,成本低,产量高,生产出高品质的产品,以满足客户的需求,增强了市场竞争力电子元件,集成电路(IC),和半导体材料的多个应用程序的发展电子科技革命势在必行,追求国际潮流SMT贴片加工的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,所述贴片元件的体积和重量只有约1/10传统插件组件的,一般使用的SMT,电子产品,40%-70的大小%,60%-70%的重量。可靠性高,抗干扰能力强震动能力。焊点缺陷率低。高频率特性。降低电磁和无线电频率干扰。易于实现自动化,提高生产效率。减少30%-50%的成本。节省材料,能源,设备,人力,时间等。更多SMT贴片机相关了解:www.gd-bdk.com 深圳市宝多康科技有限公司。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCBA样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、SMT代工、OEM等服务。
发布时间: 2015 - 08 - 21
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SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。在SMT贴片加工焊接技术中发生锡珠常见的一个疑问,今天宝多康的小编就为大家来详细解答一下:1、PCB板在经由回流焊时预热不充沛;2、回流焊温度曲线设定不公道,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大间隔;3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温;4、锡膏敞开后过长时间暴露在空气中;5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上;6、打印或转移进程中,有油污或水份粘到PCB板上;7、焊锡膏中助焊剂自身分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂;以上第一及第二项缘由,也能够阐明为何新替代的锡膏易发生此类的疑问,其主要缘由还是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配。第三、第四及第六个缘由有能...
发布时间: 2015 - 08 - 21
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