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SMT贴片加工(PCB)中文名称为“印制电路板“,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。直接从客户的原始Gerber数据发生,激光切开不锈钢模板的特点是没有拍摄过程。因而,SMT贴片加工消除了方位不正的时机。模板制造有杰出的方位精度和可再生产性。Gerber文件,在作必要修正后,传送到(和直接驱动)激光机。物理干与少,意味着犯错时机少。尽管有激光光束发生的金属熔渣(蒸腾的熔化金属)的首要疑问,但如今的激光切开器发生很少简略铲除的熔渣。也有疑难呈现,即是孔四周呈现“扇贝状”的外形,SMT贴片加工组成孔壁粗拙。尽管这会添加详情摩擦力,但粗拙都是在笔直面的。然则,过来的激光板滞有外部视觉系统,它许可金属箔以无际框的前提切开。这是很有含意的,由于模板的制作可以或许先经由化学堕落典型间隔的组件,然后激光切开密间隔(fine-pitch)的组件。这种“殽杂”或接洽的模板,失踪失踪两种身手的益处,低落资源和更快的周转。此外,整个模板可以或许电抛光,以供应滑腻的孔壁和精巧的锡膏释放。激光切开身手的重要缺点是板滞单个地切开出每一个孔。人造,孔越多,花的时辰越长,模板资源越高。尽管云云,如果刻画许可,可以或许经由操作殽杂模板身手来低落资源。按照激光光束的外围,梯形孔被动产生。孔的开话柄际上...
发布时间: 2015 - 11 - 05
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PCBA小批量加工是PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,PCBA,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。PCBA小批量加工工艺流程 1、 单面表面组装工艺:  焊膏印刷—贴片—回流焊接 2、 双面表面组装工艺:  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接 3、 单面混装(SMD和THC在同一面): 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接 4、 单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面):  B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊 5、 双面混装置(THC在A面,A、B两面都有SMD):  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊 6、 双面混装(A、B两面都有SMD和THC):  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件...
发布时间: 2015 - 11 - 02
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SMT贴片加工是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法一、拉尖拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山, 产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法:适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏。二、厚度不一致印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行;2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法:调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。三、塌陷印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法:调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。四、边缘和表面有毛刺产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法:选择黏度略高的焊膏 ;...
发布时间: 2015 - 10 - 28
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作为一个电子加工供应商,我们必须透彻了解厂中所有的加工流程,特别是作为主力的 SMT贴片加工过程。在每个生产车间内部,都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上,我们可以分成以下几个部分。1、无铅锡膏印刷机在前面的文章中,我已经提到了无铅焊膏印刷。在这一部分,我们使用的机器是SMT半 - 全自动印花机。在此操作中,我们应该注意的钢网和PCB段,钢网孔和PCB焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗。及时擦去钢丝网。及时补充贴,确保焊膏的钢网轧制量。2、小型物料的贴装这个过程中我们使用的机器是CP机。可快速安装材料。在开始之前,需要做的工作,如安置材料,机器的定位,在机器黄灯亮时,应准备,以填补材料。3、大型物料的贴装这个过程是为了帮助大型材料的PCB中加入CP机无法安装,如水晶前。这个环节,我们使用了XP的机器。它可以实现巨大的物质自动安装。通知过程类似于CP。4、炉前QC这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏,部分材料等的问题。然后,将纸做的漏或部分材料的手动校正。5、回流焊的作用是使焊膏回流熔化的布局,从而使材料...
发布时间: 2015 - 10 - 15
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在进行PCBA加工时,加工人员都会严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件,但是电子元件往往在不注意的情况下,总会或多或少的产生静电,这些静电会在放电时放出电磁脉冲,从而让计算机运算时出现误差,严重时,还会对器件和线路造成损坏,只有做好防静电的措施,才能最大程度的保护机器和元件,那加工人员应该怎么防静电呢?接下来就说说一些防静电的注意事项。   PCBA加工时注意事项如下:    1、防静电系统必须有可靠的接地装置,防静电地线不得接于电源零线上,不得与防雷地线共用。    2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。    3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。    4、原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均采用防静电包装。    5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套,使用仪表可靠接地,工作台面铺有防静电胶垫。    6、作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。    7、焊接设备可靠接地,电烙铁采用...
发布时间: 2015 - 10 - 14
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