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台湾电路板产业海内外产值全球最大,预估2014年将高达176亿美元。今年,TPCA Show以「电路板制造、材料、设备」为根本,并朝下游「电子组装」、「表面处理」、「电子构装」、「散热管理」、「绿色科技」、「雷射应用」等领域结合。迈入第15届的TPCA Show持续获得业界支持,预计有1,400个摊位,较去年成长6%,并吸引超过30,000业界专业人士前来参观。时间    2014年10月22日-24日展会组成    台湾电路板国际展览会    台湾国际构装展览会    台湾电子组装国际展览会    绿色科技国际展览会    台湾热管理技术国际展览会    表面处理专区    雷射科技应用专区主办单位    台湾电路板协会(TPCA)国内协办单位    台湾区表面处理工业同业公会    台湾热管理协会    台湾表面黏着技术协会    台湾区环保设备工业同业公会    ...
发布时间: 2015 - 06 - 08
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PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .  印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。  在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。  20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。[1]   直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术[1],他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。[2]而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板...
发布时间: 2014 - 06 - 13
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许多IC 都包含POR电路(上电复位,即Power-on Reset)其作用是保证板子上电后,模拟和数字模块初始化至已知状态。POR三步走:电源电压达到阈值电压——POR电路就会释放内部复位信号——状态机开始初始化器件。在初始化完成之前,器件忽略外部信号,包括传输的数据。唯一例外是复位引脚,它会利用POR信号内部选通。  PCBA加工,PCBA打样,深圳市宝多康科技有限公司  1.1POR电路长什么样?   先通俗的科普一个概念,窗口比较器:常用两个比较器组成(双比较器),它有两个阈值电压VT2(高阈值电压)及VT1(低阈值电压),若VT1≤VA≤VT2,Vout输出高电平;若VAVT2,则Vout输出低电平。 图 1 双比较器  POR电路可以表示为窗口比较器,也就是一旦工作电压落在高低阈值之间,电路就自动复位。如图1.1所示。 图2 简化的POR电路  1.2POR怎么运作?   比较器窗口通常由数字电源电平定义。数字模块控制模拟模块,数字模块全面工作所需的电压与模拟模块工作所需的最小电压相似。   较高的VT2阈值对模拟模块会更好,若过于接近推荐最小电源电压,当电压略微降低时,可能会意外触发复位。   如果器件包括独立的模拟电源和数字电源,则避免故障的一种策略是增加一个POR电路,使两个模块保持复位状态,直...
发布时间: 2012 - 11 - 13
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化学蚀刻的SMT贴片加工模板是模板国际的首要类型。它们本钱最低,周转最快。化学蚀刻的不锈钢模板的制造是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光东西将图形曝光在金属箔双面、然后运用双面技能一起从双面腐蚀金属箔。因为技能是双面的,腐蚀剂穿过金属所发生的孔,或开口,不仅从顶面和底面,并且也水平地腐蚀。该技能的固有特性是构成刀锋、或沙漏形状。当在0.020″以下距离时,这种形状发生一个阻止锡膏的时机,这个缺陷能够用叫做电抛光(electropolishing)的增强技能来减小。化学蚀刻(Chemical etching)蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为『湿蚀刻』(wet etching)及『干蚀刻』(dry etching)两类。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻(photochemical etching),指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板,名牌及传统加工法难以加工之薄形工件等之加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。...
发布时间: 2015 - 11 - 12
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SMT贴片加工网板通常用化学腐蚀和激光切割两种方法,对于高精度的网板,应选用激光切割制作方式,因为激光切割的孔壁直,粗糙度小(小于3μm)且有一个锥度。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的01005器件,焊膏印刷有更高的精度要求,激光切割已经不能满足,需要采用特殊电铸,也叫电镀。SMT贴片加工网板的厚度网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系,具体为厚度越薄开孔越大,越有利于焊膏释放。经证明,良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于1.5。否则焊膏印刷不完全。一般情况下,对,0.3~0.4mm的引线间距,用厚度为0.12~0.15mm网板,0.3以下的间距,用厚度为0.1mm网板。SMT贴片加工网板开孔方向与尺寸焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时,比两者方向垂直时的印刷效果好。具体的网板设计工艺可依据表2来实施。开孔的外形尺寸。网板上开孔的外形与印刷板上焊盘的外形若干好多尺寸对焊膏的慎密印刷口角常严重的。在贴片的功夫,高真个贴片功能正确节制贴装压力,方针也包孕尽管即使不去挤压、破碎捣毁焊膏图案,以免在回流呈现桥连、溅锡。网板上的开孔重要由印刷板上相对应的焊盘尺寸抉择。一样泛泛为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%。理论上不少企业在网板制造上驳回的是开孔和焊盘比例1:1,小批量、多种类的消费还存在少量的手工焊接,笔者施行焊接过不少QFN器件,用...
发布时间: 2015 - 11 - 09
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