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PCBA的基础材料基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。而常见的基材及主要成份有:FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)FR-2 ──酚醛棉纸,FR-3 ──棉纸(CottON paper)、环氧树脂FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅PCBA的产品现状由于PCBA的制作处于电子设备制造的后半程,因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持,因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国、台湾、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。PCBA的工序简述SMT和DI...
发布时间: 2015 - 07 - 25
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在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失,因此SMT生产中的静电防护非常重要。小编今天就为大家介绍下SMT生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。1、静电和静电的危害随着科技发展,静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面,静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。为了控制和消除ESD,美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、军用和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定,对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准制定了军用和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等标准。2、电子产品制造中的静电源(1)人体的活动,人与衣服、鞋、袜等物体之间的摩擦、接触和分离等产生的静电是电子产品制造中主要静电源之一。人体静电是导致器件产生硬(软)击穿的主要原因。人体活动产生的静电电...
发布时间: 2015 - 07 - 22
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PCBA(印制板组件)是指已经完成元器件组装的印制电路板,广泛应用于航空、数控、计算机、自动化仪器等各个领域。但大多数外行的小伙伴都不知道PCBA的工作是怎么样的,今天小编就为你大概的说下。上午把准备测试PCBA的准备工作,再检查一下,PCBA产品,测试设备,测试标准,PCBA产品功能分析,等等详详细细检查一下。把全部准备工作做好,开始测试产品。测试PCBA产品之前,首先用放大镜在强光下,看一看PCBA有没有虚焊,少焊,焊短路,有没有少用电子器件,确认PCBA外观没有问题。开始用测试设备给PCBA供电,用仪器测出PCBA的参数。供电电压和电流,PCBA运行时环境温度。按测试标准对PCBA的抗静电能力,产品EMI参数,严格按标准把产品测试全,每一个参数都要测。每一块PCBA产品都要测。PCBA有一点参数不对,都要把PCBA单独放在一起,请领导和同事来一起对PCBA产品分析。对PCBA产品一块一块测,一块一块分析,测试全合格放在一起,测试有一点问题放在一起。每一块PCBA都有一份合格的报告,把全部参数都填在上面。要对PCBA一点一点小问题都不放过。在全心工作时,时间过的最快,不一会下班的时间到了。把没测试完PCBA和测试好的PCBA都整理好,把设备都整理好,准备明天工作。整理好工作上事,打了下班卡,去食堂吃饭。晚上把白天测试PCBA报告一一去写,不懂地方查一查资料,看一看PCBA产品参...
发布时间: 2015 - 07 - 15
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一、PCBA是什么PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称,中文意思是印刷电路板装配,即在PCB空板上先经过SMT(表面贴装技术)上件,再经过DIP(双列直插式封装技术)插件的制作过程。二、PCBA加工工艺流程1、单面表面组装工艺: 焊膏印刷—贴片—回流焊接 2、双面表面组装工艺:A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接3、单面混装(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接4、单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面):B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件 ——B面波峰焊5、双面混装置(THC在A面,A、B两面都有SMD):A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面 印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊6、双面混装(A、B两面都有SMD和THC):A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件
发布时间: 2015 - 07 - 08
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印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。[1]直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术[1],他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。[2]而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板最为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也...
发布时间: 2013 - 10 - 02
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