新闻资讯 News
News 新闻资讯
SMT贴片加工网板通常用化学腐蚀和激光切割两种方法,对于高精度的网板,应选用激光切割制作方式,因为激光切割的孔壁直,粗糙度小(小于3μm)且有一个锥度。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的01005器件,焊膏印刷有更高的精度要求,激光切割已经不能满足,需要采用特殊电铸,也叫电镀。SMT贴片加工网板的厚度网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系,具体为厚度越薄开孔越大,越有利于焊膏释放。经证明,良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于1.5。否则焊膏印刷不完全。一般情况下,对,0.3~0.4mm的引线间距,用厚度为0.12~0.15mm网板,0.3以下的间距,用厚度为0.1mm网板。SMT贴片加工网板开孔方向与尺寸焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时,比两者方向垂直时的印刷效果好。具体的网板设计工艺可依据表2来实施。开孔的外形尺寸。网板上开孔的外形与印刷板上焊盘的外形若干好多尺寸对焊膏的慎密印刷口角常严重的。在贴片的功夫,高真个贴片功能正确节制贴装压力,方针也包孕尽管即使不去挤压、破碎捣毁焊膏图案,以免在回流呈现桥连、溅锡。网板上的开孔重要由印刷板上相对应的焊盘尺寸抉择。一样泛泛为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%。理论上不少企业在网板制造上驳回的是开孔和焊盘比例1:1,小批量、多种类的消费还存在少量的手工焊接,笔者施行焊接过不少QFN器件,用...
发布时间: 2015 - 11 - 09
浏览次数:92
SMT贴片加工(PCB)中文名称为“印制电路板“,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。直接从客户的原始Gerber数据发生,激光切开不锈钢模板的特点是没有拍摄过程。因而,SMT贴片加工消除了方位不正的时机。模板制造有杰出的方位精度和可再生产性。Gerber文件,在作必要修正后,传送到(和直接驱动)激光机。物理干与少,意味着犯错时机少。尽管有激光光束发生的金属熔渣(蒸腾的熔化金属)的首要疑问,但如今的激光切开器发生很少简略铲除的熔渣。也有疑难呈现,即是孔四周呈现“扇贝状”的外形,SMT贴片加工组成孔壁粗拙。尽管这会添加详情摩擦力,但粗拙都是在笔直面的。然则,过来的激光板滞有外部视觉系统,它许可金属箔以无际框的前提切开。这是很有含意的,由于模板的制作可以或许先经由化学堕落典型间隔的组件,然后激光切开密间隔(fine-pitch)的组件。这种“殽杂”或接洽的模板,失踪失踪两种身手的益处,低落资源和更快的周转。此外,整个模板可以或许电抛光,以供应滑腻的孔壁和精巧的锡膏释放。激光切开身手的重要缺点是板滞单个地切开出每一个孔。人造,孔越多,花的时辰越长,模板资源越高。尽管云云,如果刻画许可,可以或许经由操作殽杂模板身手来低落资源。按照激光光束的外围,梯形孔被动产生。孔的开话柄际上...
发布时间: 2015 - 11 - 05
浏览次数:76
PCBA小批量加工是PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,PCBA,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。PCBA小批量加工工艺流程 1、 单面表面组装工艺:  焊膏印刷—贴片—回流焊接 2、 双面表面组装工艺:  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接 3、 单面混装(SMD和THC在同一面): 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接 4、 单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面):  B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊 5、 双面混装置(THC在A面,A、B两面都有SMD):  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊 6、 双面混装(A、B两面都有SMD和THC):  A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件...
发布时间: 2015 - 11 - 02
浏览次数:132
SMT贴片加工是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法一、拉尖拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山, 产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法:适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏。二、厚度不一致印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行;2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法:调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。三、塌陷印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法:调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。四、边缘和表面有毛刺产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法:选择黏度略高的焊膏 ;...
发布时间: 2015 - 10 - 28
浏览次数:88
作为一个电子加工供应商,我们必须透彻了解厂中所有的加工流程,特别是作为主力的 SMT贴片加工过程。在每个生产车间内部,都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上,我们可以分成以下几个部分。1、无铅锡膏印刷机在前面的文章中,我已经提到了无铅焊膏印刷。在这一部分,我们使用的机器是SMT半 - 全自动印花机。在此操作中,我们应该注意的钢网和PCB段,钢网孔和PCB焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗。及时擦去钢丝网。及时补充贴,确保焊膏的钢网轧制量。2、小型物料的贴装这个过程中我们使用的机器是CP机。可快速安装材料。在开始之前,需要做的工作,如安置材料,机器的定位,在机器黄灯亮时,应准备,以填补材料。3、大型物料的贴装这个过程是为了帮助大型材料的PCB中加入CP机无法安装,如水晶前。这个环节,我们使用了XP的机器。它可以实现巨大的物质自动安装。通知过程类似于CP。4、炉前QC这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏,部分材料等的问题。然后,将纸做的漏或部分材料的手动校正。5、回流焊的作用是使焊膏回流熔化的布局,从而使材料...
发布时间: 2015 - 10 - 15
浏览次数:205
Copyright ©2005 - 2013 深圳市宝多康科技有限公司
犀牛云提供企业云服务
地址:深圳市宝安区航城大道华丰工业园G栋6F
电话: 86 0755-2346 1882
传真: 86 0755-2346 1897
邮编:330520