产品推荐 / Products
  • PCBA加工
    深圳市宝多康科技有限公司在全国率先提供PCB样板打板、元器件代购、PCB样板贴片一站式服务。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、SMT代工、OEM等服务。我们拥有国内外先进的生产和检测设备,配备了研发样板贴片线两条、两条日常SMT生产线、8温区回流焊机、AOI测试仪、电热鼓风干燥箱...
    高硬件配置和高品质为发展路线,稳定支持300~450个产品项目的贴装生产 最大可焊接PCB尺寸:600x320mm    最小可焊接PCB尺寸:50x50mm   可焊接PCB厚度:0.4-5mm      贴装元件尺寸范围:0201-150mm    ...
    我们提供的PCBA加工服务,从PCB电路板制作开始,精选PCB厂商(获得极为严格的汽车行业TS16949认证),注重电路板的品质和PCBA质量管控体系。由于数十年的电子元器件采购经验,与大型品牌商保持长久合作,确保元器件的愿品封装和采购渠道。在元器件的封装过程中,选用千住和乐泰锡膏,确保焊接的可靠性,配合自动印刷机、富士全自动高速贴片机、上下八温区回流焊、AOI自动光学检测仪等,能有效保证电子封装...
    我们拥有数十年PCBA电子产品加工经验和良好口碑,覆盖通信、汽车电子、网络运算、消费电子、工业控制、音乐发烧装备、医疗等细分行业的应用。首先,同客户进行行业产品的市场分析和客户需求定位,从而产生功能性建议书。通过不断的优化,形成PCBA方案建议书最终版本。之后,将协助完成上游关键元器件的选型、PCB及生产BOM清单、确立工艺流程、测试方案,确立项目的PMC计划,进行PCBA电子产品加工及样品的生产...
    拥有行业10年以上PCBA经验的工程师多名名,精通PCB线路设计、电路测试、硬件检测等技术及模具和原材料市场,能向客户提供PCBA制造过程服务:(1)提供测试方案pcba测试方案根据客户的PCBA电路板设计及制造工艺提供测试方案,在板路上建立测试点或进行功能一般性测试,使用专业的测试架,检测电路板的通路、噪音及稳定性,确保客户PCBA制造过程的质量。完成样品阶段后,我司工程师将严格对PCBA进行功...
    在电子产品ODM、OEM领域,作为拥有数十年丰富电子制造服务(Electronic Manufacturing Services)经验的公司,积累的研发和PCBA加工制造能力,使得我们足够胜任客户的电子产品ODM和OEM任务,发挥技术和管理服务能力,持续为客户创造价值。经过多年技术积累,基于在ARM、FPGA、 CPLD、 DSP、AVR、PIC开发方面的经验,诺的研发工程师能根据您的要求定制专属...
  • PCB线路板
    最小批量 1片 免费送货 支持最快打样 20小时 包装 真空(支持特殊要求)质量检测 AOI、飞针、测试架、全流程IPQC 品质直通率 99.99%特色 线路板厂全流程作业,无任何外发过程,有效节约成本,增强市场竞争力每周设备保养,提升品质能力线路板厂配备高精度、高速度设备、辅助PCBA贴片加工月产...
    项目制程能力最大层数40L最大板厚8.0mm最小板厚0.4mm最大厚径比14:01最大铜厚10OZ最大工作板尺寸2000x610mm最薄4层板0.33mm最小机械孔/焊盘0.15/0.35mm钻孔精度+/-0.025mmPTH孔径公差+/-0.03mm最小线宽/线距0.065/0.065mm表面处理ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ &#...
    项目制程能力最小线宽/线距0.05/0.05mm关键线/公差0.065/15%最小盲孔孔径0.10mm盲孔承接PAD尺寸0.23mmPTH & 盲孔大小0.20mmPTH PAD 尺寸0.35mm盲孔厚径比1:01HDI 阶数3+N+3最薄8层板厚度0.8mm最小焊盘单边开窗0.038mm最小绿油桥0.065mm最小CSP/BGA间距/阻抗控制公差%±   5表面处理E...
  • SMT加工
    十多年SMT加工行业骨干团队,先进的SMT加工设备,现代化流水线,全自动AOI检测设备,解决你品质的后顾之忧。
    深圳市宝多康科技有限公司在全国率先提供PCB样板打板、元器件代购、PCB样板贴片一站式服务。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、SMT代工、OEM等服务。       我们拥有国内外先进的生产和检测设备,配备了研发样板贴片...
    深圳市宝多康科技有限公司在全国率先提供PCB样板打板、元器件代购、PCB样板贴片一站式服务。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、SMT代工、OEM等服务。       我们拥有国内外先进的生产和检测设备,配备了研发样板贴片...
    深圳市宝多康科技有限公司在全国率先提供PCB样板打板、元器件代购、PCB样板贴片一站式服务。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、SMT代工、OEM等服务。我们拥有国内外先进的生产和检测设备,配备了研发样板贴片线两条、两条日常SMT生产线、8温区回流焊机、AOI测试仪、电热鼓风干燥箱...
  • 元器件供应

PCBA加工一站式服务 

专业PCBA打样,PCBA抄板/研发,PCBA加工,元器件代购,SMT贴片加工,PCB打样,PCB线路板

PCBA抄板/开发

在技术研发方面,我公司有专门的工程技术人员,并长期与各方案公司合作。

公司地处深圳高科技产业链环境中,能大大缩短研发时间

公司优良的环境以及发展模式能降低客户产品抄板研发等各种费用。

SMT贴片加工

配备多条现代化SMT贴片全自动生产线,AIO检测设备和BGA检测维修设备。

本着一流的硬件、一流的软件、制造一流的产品、提供一流的服务为理念为客户服务。

员工普遍工龄都在3-5年以上,定期培训,员工素质高,经验丰富。

元器件采购

免费提供PCBA样品电阻电容等常用器件,能极大的节约客户库存成本,节约时间。

公司充分发挥规模采购和质量控制方面的竞争优势,同多家元器件代理商签订长期合作协议,确保原材料来源的品质和稳定的供货。

PCBA样品和批量上面,我们没有对订单数量的限制,包括国内外订货。

常见问题 / FAQ More
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发布时间: 2015 - 12 - 30
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About us / 公司简介
深圳市宝多康科技有限公司成立于2005年,位于深圳市宝安区,是一家专业的PCB&PCBA加工服务(OEM/ODM代工代料)的公司。   专业提供:PCB抄板/研发,PCB生产,元器件采购,PCBA加工,SMT贴片加工,样机制作调试,PCBA批量生产,电路板设计与布线,2~20层精密PCB的生产制造,后焊插件及项目组装等,特别是样品和小批量订单,我们具备快速报价,快速生产,快速交付的优势特点,真正做到从开发文件资料开始,一直到加工好功能测试OK的PCBA批量,后期质保维护,为客户提供一站式服务。   我们多年的技术经验和渠道积累,生产采购每一个环节都有专业人负责严格把控,让客户省心放心,同时做到质量满意,价格合理,使客户获得质量和成本的综合优势。   重点以生产工业控制主板类型的PCBA中小批量为主,其产品涵盖工业自动化设备,工业生产设备控制板,工业机器人,汽车电子控制板,工业印刷喷码设备,伺服控制板,数控机床主板,智能家具主板,3D打印机控制板等领域。   公司始终坚持以市场为导向,产品质量为发展根本,并不断提高技术以增加核心竞争力,以追求卓越品质使客户持续满意的为经营目标!与客户携手发展,合作共赢!  本着为客户解决一切技术难题,为客户赢得市场,令客户在市场竞争中拥有更充足信心的经营理念,我们赢得了众多商家的信赖和支持,为公司树立了良好的市场形象及信誉。
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News / 新闻资讯
一步步教你如何扒PCB电路板
一步步教你如何扒PCB电路板   第一步,得到一块印刷电路板的,在纸张的第一记录的模型,参数,以及位置,尤其是二极管,三个管的方向中,IC间隙的方向的所有组件。最好用数码相机把两丈远气体的部分图片。   第二步、删除所有的设备,并且在锡除去PAD孔。用酒精清洗电路板,然后放入扫描仪,启动Photoshop,用丝网印刷表面的颜色,并打印出备份。   第三步、水的纱布将顶层和底层的两层稍微进行研磨,光泽抛光的铜膜,在扫描仪和Photoshop启动,与两层中的被扫到的颜色。注意,印刷电路板在扫描仪中必须是水平平直的,否则将扫描图像不能用。   第四步、调整对比度,亮度的画布,铜膜的一部分和铜膜对比的任何部分,然后剩菜图表黑,白三色,检查线路都清楚,如果不清楚,重复此步骤。如果明确,将在黑色和白色的BMP格式TOP.BMP和BOT.BMP生存。   第五步、2 BMP格式文件被接通作为Protel中的文件格式,在Protel中转移至两个层,比如衬垫的两个层,并且通过位置大致重合,表明前几个步骤做好,如果有偏差,重复第三步。   第六步、将上面。 BMP到顶部。印刷电路板,注意SILK层,它是黄色层,然后画线在TOP层,并根据该绘图装置的第二步骤。画后删除SILK层。   第七步、将BOT。 BMP到BOT。 PCB,注意SILK层,就是黄色层,然后你在BOT层跟踪线是。画后删除SILK层。   第八步、在PROTEL将以一流的。 PCB和BOT。在印刷电路板,作为确定一个曲线图。   第九步、使用激光打印机的顶层,底层被印制到透明胶片(1:1的比例),片成片PCB板,比较是否有错误,如果这是真的,你就大功告成了。
2016 - 01 - 22
SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害?
ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品的SMT生产和加工过程中的静电防护标准的过程中,是最权威的标准的国际电子行业的静电防护,是静电放电保护标准的唯一认证。其中企业通过ANSI / ESD S20.20认证,表明静电在生产已被严格的控制,从而保证产品质量,以确保产品的可靠性。   静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见,但用于电子设备,有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展,电子产品已成为越来越强大,体积小,但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为,高集成意味着线路单元将越来越窄,静电放电能力公差越来越差,除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料,从而使电子元器件,特别是半导体装置为SMT贴片加工生产,组装和维修环境静电控制的要求越来越高。   但另外一方面,在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中,又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料,这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。   静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤,指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现,因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。   潜在的损害是该装置的损坏部分,功能尚未丢失,并在检测的生产过程中不能被发现,但在使用中会使产品变得不稳定,有好有坏,因此产品的质量构成了更大的伤害。其中这两种损伤的,潜在故障是占90%以上,和突发性故障是只有10%。即90%的静电损坏是无法检测,只向用户的手在手中会被发现。的问题,如频繁死机,自动关机,通话质量差,噪声大,好时间差,关键错误和其他问题大多涉及到静电损坏。也正因为如此,静电放电被认为是电子产品的最大的潜在的杀手,静电保护也已成为电子产品的质量控制的一个重要组成部分。在利用国内和国外品牌手机的差异主要体现在他们的静电防护及产品防静电设计上的差异。   事实上,电子行业有静电悠久的历史,从电子产品,特别是晶体管的出现,这个问题已开始得到认可和重视企业和国家。研究静电和静电保护也逐渐演变为一个新兴的边缘学科,形成了现代静电工程和静电保护工程,包含了静电原理...
2016 - 01 - 08
SMT贴片加工需要注意的问题
SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新,尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去使用的穿孔插件元件无法缩小,从而导致整个电子产品的大型化。现阶段的SMT贴片加工给我们带来了一次新的创新,今天小编就跟大家说说贴片加工需要注意的问题。   第一:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。   第二:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。   第三:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。   第四:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。   第五:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
2015 - 12 - 24
PCB抄板业如何整合重组再创新
印刷电路板(PCB)是现代电子设备的一个重要组成部分,但也电子元件和电气连接的一个重要载体。中国是一个很大的消费类电子产品的全球需求,PCB市场一直保持着增长的态势,但行业起步较晚,缺乏技术储备,工业产品与国际主流代沟,在高端电路大量核心部件板与板依赖进口,形势极为严峻。在刺激因素方面,中国人民开始了自我道路的PCB抄板反击,小编认为可以真正实现创新,还在于技术水平的提升、专利的储备以及产品演进研发的布局等。   行业现状:PCB抄板急需整合重组   人们可能还停留在过去的“模仿”和“仿制”的概念,PCB抄板何以能领导我们走上自立自强?就像历史在不断演变中一样,PCB抄板行业也在不断改变中,2013年全球经济低迷影响后,PCB抄在同行业中一直面临着很多问题,主要表现在以下几个方面:一个是在单拷贝企业和产品类型,缺乏电力事业的发展;二是产能相对过剩,行业整合迫在眉睫;三产业管理中体产业,支持误解,缺乏发展。在这方面,中国的PCB抄板行业一直在不断转型升级,加强技术创新和行业整合和重组。   抄板技术:高起点上消化再创新   过去,或许PCB抄板只是按照客户提供的母板或样机,抄录PCB文件、制作BOM清单和反推原理图,然后完成样机焊接、调试和制作的过程。然而,现在PCB抄板更多的是一种学习消化吸收再创新的过程。这种在高起点上搞研发的创新方式不仅可规避行业风险、降低研发周期,而且可大大提高性价比,对于现阶段我国PCB企业面临的成本、资金压力及国际竞争力都大有裨益。   展望未来,PCB抄板行业仍被持续看好关于移动互联网,三网融合,云计算,智能电网,新能源汽车作为战略性新兴产业的快速发展代表乐观,将成为未来计算机,网络通讯,消费类电子产品,促进PCB抄板新动力的发展。广州SMT贴片小编,随着社会的不断发展,自动化,智能化,硬件设施的方向智能PCB板变化已成为当务之急。在国内智慧城市建设的大潮中,强化PCB抄板的本地化工作,将有力支撑各行各业发展的智慧。
2015 - 12 - 10
一步步教你如何扒PCB电路板
一步步教你如何扒PCB电路板   第一步,得到一块印刷电路板的,在纸张的第一记录的模型,参数,以及位置,尤其是二极管,三个管的方向中,IC间隙的方向的所有组件。最好用数码相机把两丈远气体的部分图片。   第二步、删除所有的设备,并且在锡除去PAD孔。用酒精清洗电路板,然后放入扫描仪,启动Photoshop,用丝网印刷表面的颜色,并打印出备份。   第三步、水的纱布将顶层和底层的两层稍微进行研磨,光泽抛光的铜膜,在扫描仪和Photoshop启动,与两层中的被扫到的颜色。注意,印刷电路板在扫描仪中必须是水平平直的,否则将扫描图像不能用。   第四步、调整对比度,亮度的画布,铜膜的一部分和铜膜对比的任何部分,然后剩菜图表黑,白三色,检查线路都清楚,如果不清楚,重复此步骤。如果明确,将在黑色和白色的BMP格式TOP.BMP和BOT.BMP生存。   第五步、2 BMP格式文件被接通作为Protel中的文件格式,在Protel中转移至两个层,比如衬垫的两个层,并且通过位置大致重合,表明前几个步骤做好,如果有偏差,重复第三步。   第六步、将上面。 BMP到顶部。印刷电路板,注意SILK层,它是黄色层,然后画线在TOP层,并根据该绘图装置的第二步骤。画后删除SILK层。   第七步、将BOT。 BMP到BOT。 PCB,注意SILK层,就是黄色层,然后你在BOT层跟踪线是。画后删除SILK层。   第八步、在PROTEL将以一流的。 PCB和BOT。在印刷电路板,作为确定一个曲线图。   第九步、使用激光打印机的顶层,底层被印制到透明胶片(1:1的比例),片成片PCB板,比较是否有错误,如果这是真的,你就大功告成了。
2016 - 01 - 22
SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害?
ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品的SMT生产和加工过程中的静电防护标准的过程中,是最权威的标准的国际电子行业的静电防护,是静电放电保护标准的唯一认证。其中企业通过ANSI / ESD S20.20认证,表明静电在生产已被严格的控制,从而保证产品质量,以确保产品的可靠性。   静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见,但用于电子设备,有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展,电子产品已成为越来越强大,体积小,但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为,高集成意味着线路单元将越来越窄,静电放电能力公差越来越差,除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料,从而使电子元器件,特别是半导体装置为SMT贴片加工生产,组装和维修环境静电控制的要求越来越高。   但另外一方面,在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中,又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料,这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。   静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤,指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现,因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。   潜在的损害是该装置的损坏部分,功能尚未丢失,并在检测的生产过程中不能被发现,但在使用中会使产品变得不稳定,有好有坏,因此产品的质量构成了更大的伤害。其中这两种损伤的,潜在故障是占90%以上,和突发性故障是只有10%。即90%的静电损坏是无法检测,只向用户的手在手中会被发现。的问题,如频繁死机,自动关机,通话质量差,噪声大,好时间差,关键错误和其他问题大多涉及到静电损坏。也正因为如此,静电放电被认为是电子产品的最大的潜在的杀手,静电保护也已成为电子产品的质量控制的一个重要组成部分。在利用国内和国外品牌手机的差异主要体现在他们的静电防护及产品防静电设计上的差异。   事实上,电子行业有静电悠久的历史,从电子产品,特别是晶体管的出现,这个问题已开始得到认可和重视企业和国家。研究静电和静电保护也逐渐演变为一个新兴的边缘学科,形成了现代静电工程和静电保护工程,包含了静电原理...
2016 - 01 - 08
SMT表面组装检测工艺介绍
smt是一项相当复杂的综合性系统工程技术,同时具有高速度、高精度的特点。为了实现高直通率、高可靠性的质量目标,必须从PCB设计、元器件、材料,以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中,以预防为主的工艺过程控制尤其适合SMT。在SMT的每‘步制造工序中通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序的工作十分重要。因此, “检测”也是工艺过程控制中不可缺少的重要手段。  SMT的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。  工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后,以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低,对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了,因为焊后返工需要解焊以后重新焊接,除了需要工时、材料,还可能损坏元器件和印制板。由于有的元器件是不可逆的,如需要底部填充的Flip chip,还有.BGA、CSP返修后需要重新植球,对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复,所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。由此可见,工序检测、特别是前几道工序检测,可以减少缺陷率和废品率,可以降低返工/返修成本,同时还可以通过缺陷分析从源头上尽早地防止质量隐患的发生。  表面组装板的最终检测同样十分重要。如何确保把合格、可靠的产品送到用户手中,这是在市场竞争中获胜的关键。最终检测的项目很多,包括外观检测、元器件位置、型号、极性检测、焊点检测及电性能和可靠性检测等内容。深圳市宝多康科技有限公司在全国率先提供PCB样板打板、元器件代购、PCB样板贴片一站式服务。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、SMT代工、OEM等服务。       我们拥有国内外先进的生产和检测设备,配备了研发样板贴片线两条、两条日常SMT生产线、8温区回流焊机、AOI测试仪、电热鼓风干燥箱、高频清洗器、精密BGA返修台。现有专业贴片焊接人才团队三十余人,其加工产品涵盖了物联网、医疗、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业。为广大国内外的企业提供细致周到的服务。我们技术多年积攒、设备先进、质量保证、交货准时。 ...
2015 - 04 - 01
SMT高质量生产工艺监控
据统计,smt的质量问题有11%是由设计造成的,27是由工艺造成的,31%是由工艺材料造成的,31%是由过程控制造成的。由此可见,可制造性设计(DFM)、工艺优化、工艺过程控制、供应链管理(工艺材料的采购、管理)对实现高质量是十分重要的。  SMT工艺监控:  工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以SMT的关键工序回流焊为例,虽然回流焊炉中装有温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温,但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内,但是,由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同,进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前组装密度越来越高,组装板越来越复杂,再加上无铅工艺窗口很窄,几度的温度变化也有可能影响焊接质量。因此,对回流焊工艺的连续监控就很有必要。  工艺监控要求从技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力,以及对设备性能的深入了解等。  由于生产线上的变数很多,设备、人员、材料等都具有其各自许多变数,每天在不同程度上互相影响、互相牵制着。如何能采取足够有效的监控,又不会影响生产、不会提高生产成本,是一项很难的工作。  目前能够连续监控的软件和设备也越来越流行,如回流焊过程控制工具,使用AOI的软件技术实现过程控制等。但是工艺参数自动化监控、反馈需要较大的投资,目前国内大多数企业还不能实现。这种情况下就要求我们制定一些切实有效的规范和制度,坚持按照规范执行,通过人工监测和监控来实现工艺的稳定性。例如,企业的DFM规范、每道工序的通用工艺、关键工序的质量控制点、人工定时测量温度曲线等。
2015 - 02 - 11
Case / 成功案例
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